黑孔化直接電鍍工藝技術

一、概述

黑孔化直接電鍍的出現對傳統的PT發色處理H是個挑戰，它最大特點就是替代傳統的化學鍍銅工藝，利用物理作用形成的導電膜就可以直接轉入電鍍。從效率觀點分析，由於其構成的工藝程序簡化，減少了控制因素陽極處理，與傳統PTH制造程序相比轎，使用藥品數量減少，生產周期大大縮短，因此生產效率大幅度提高，同時污水處理費用減少，使印制電路板制造的總成本降低。

二、黑孔化直接電鍍的特點

1。黑孔化液不含有傳統的化學鍍銅成分，取消甲醛和危害生態環境的化學物質如EDTA、NTA、EDTP等在配方中使用，屬於環保型產品。

2。工藝流程簡化，黑孔化制程只需12分鐘，代替了極薄而難以控制的中間層（化學鍍銅層），從而改善電鍍銅的附著力，提高了PCB/FPC孔金屬化的可靠性。

3。溶液的分析、維護和管理使用程序大幅度簡化。

4。與傳統的PTH相比，操作便捷，生產周期短，廢物處理費用減少，從而降低了生產的總成本。

5。提供了一種新的工藝流程——選擇性直接電鍍。